検査設備/SMT周辺機器
PARMI 3D SPI HS70D

1. PCBの3次元映像を完璧に具現

  • 対象物の色、材質、表面に影響のないReal 3D映像を具現
  • レーザー重心(Centroid)測定技術で正確な3次元映像をProfiling

2. リアルタイムPCB反り測定

  • PARMIオリジナル技術でPCB全体領域をスキャンし、正確な反り測定
  • PCBスキャンと同時にリアルタイムでZ軸を制御し正確なベースを取得
  • ±5mmまでの反りに対する測定の正確性を保証

3. PCB収縮、膨張率データを提供および補正

  • ガーバーデータを基準に対象のフィデュ―シャルマークの座標と比較しPCBの収縮及び膨張率を算出

製品詳細

Details

PARMIだけの3D SPIの強み

1. PCBの3次元映像を完璧に具現

  • 対象物の色、材質、表面に影響のないReal 3D映像を具現
  • レーザー重心(Centroid)測定技術で正確な3次元映像をProfiling

 

 

2. リアルタイムPCB反り測定

  • PARMIオリジナル技術でPCB全体領域をスキャンし、正確な反り測定
  • PCBスキャンと同時にリアルタイムでZ軸を制御し正確なベースを取得
  • ±5mmまでの反りに対する測定の正確性を保証

 

 

3. PCB収縮、膨張率データを提供および補正

  • ガーバーデータを基準に対象のフィデュ―シャルマークの座標と比較しPCBの収縮及び膨張率を算出

4. Real Time Closed Loop System

  • リアルタイムFeedback & FeedforwardでSMT工程の最適化を維持
    – Feedback System : PCBとステンシルマスク間の位置情報をプリンターにFeedback
    – Feedforward System : Solder Pasteの位置情報をチップマウンターにFeedforward

 

 

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