機能・特長
世界最速200,000CPH
コンパクト マシン幅1mのコンパクトサイズ
大型基板対応
生産形態にフレキシブルに対応
YAMAHA
YAMAHA YSM40R
コンパクトなプラットフォームで世界最速の20万CPH※を達成、革新的な生産性を実現
- 極小チップに対応した高精度・高品質実装
- メンテナンス性を高めるさまざまな機能を標準装備し稼働率を向上
- 汎用性が高く、多種多様な生産形態に柔軟に対応
- ※：
- 4ビーム4ヘッドクラスの表面実装機における最適条件下での搭載能力（CPH）比較。2016年4月当社調べ
製品詳細
Details
こんな生産現場に最適
チップ/LEDを大量搭載されるお客様に
コストパフォーマンス・ 搭載安定性 ・ ライン長生産性、すべて最高レベル
チップサイズ部品に特化した圧倒的な生産能力
- チップ搭載に特化したヘッド設計、ロータリーヘッドで実現した無駄の無い動き。
- ノズル詰まり予防／自動復旧機能で生産を止めない。
速いだけじゃない。高精度、高品質で、安定生産を実現
- 更に高密度・高精度・低荷重搭載が求められる半導体デバイス生産も可能。
- MACS補正システム採用でフィーダー、ノズルの位置を補正し極小チップ部品の高精度吸着を実現。
- サイドビューカメラで、吸着姿勢を横から撮像監視し、部品落下・立ち吸着・裏返り等の不良を検出。
YSM20R/WRと組んでDDRやSSDなどのメモリ生産の最適ラインが完成
- 大量のチップ部品とトレイ部品などの大型部品が混載する基板には、超高速YSM40Rと高速多機能YSM20R/WRの混載ラインが最適。
- チップとICの混在基板はYSM40Rでチップ部品、YSM20R/WRで中～大型部品を実装で高速生産が実現。
- トラバーサの使用でDL機YSM40Rの高速生産能力を活かしつつ、汎用性、コストメリットのあるシングルレーンラインが構築可能。
高品質実装と高稼働率、メンテナンスサイクルを延長する機能群が生産をサポート
- ノズル、フィーダーの自己診断、自己復旧機能を装備。正常な状態を継続させ、高品質な生産を継続。
- 一括でノズル脱着・フィルター交換が簡単で予備ヘッドが不要。
- ノズル先端ばね下重量を軽量化し、極小部品への搭載時衝撃を低減。
- 基板に衝撃を与えないストッパーレス搬送
- 真空ポンプで低ランニングコスト
圧倒的に短いライン構成、マシン幅わずか1mで200,000CPH、2連結＝2mで400,000CPHを実現
- デュアルアームロータリーヘッドのRSヘッドは、9アクションで18部品をの同時吸着が可能。
- 高速マルチカメラを採用し、最短軌道で部品を認識。
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