「進化する実装プラットフォームNXT」は、最新の制振サーボ制御に加え、徹底した高剛性モジュール設計により、高速高精度を極限まで追及することで、面積生産性を更に向上させた。従来機との互換性を保った上、ヘッド構成によりモジュール当たり最大出力22,500cphを出力する高速多機能装着機。
NXTⅡの主な特長は以下の通り。

1.高スループットを実現し、0402サイズ極小チップ部品も実装精度をそのままに高スループットを出力。(下記数値はカタログ値)
チップ部品高速ヘッド(H12HS)：22,500cph
IC部品高精度ヘッド　(G04)　： 6,800cph
大型異形部品ヘッド　(H02)　： 5,600cph

2.基板搬送系の動作効率改善により基板ローディングタイムを最短2.5秒(M3Ⅱの場合、40%短縮) サイクルタイムを向上。

3.対象基板標準仕様の拡張し、最小基板サイズ 48mm x 48mmを対応。また最大基板搬送重量 1,500gに対応。

4.高実装精度モジュールM6ⅡSP(装着精度±18μm)との組み合わせによりSMT-SEMICON混載実装を容易に実現。

5.基板サポート用バックアッププレートの改善による段取り替え性向上により高効率生産に対応。

FUJI Chip Mounter NXT II M3

Fuji NXT-M3II placement machine specifications:

1. Substrate size: 48mm*48mm-534mm*510mm (dual track specification)

48mm*48mm-534mm*610mm (dual track specification)

2. Component type: MAX20 type (8mm tape conversion)

3. Circuit board loading time: 2.5sec-3.4sec

4. Mounting accuracy: V12/H12HS: 0.038mm

H04S: 0.040mm

H08/H04/OF: 0.050mm

H02/H01/G04: 0.030

GL:0.100mm

5. Mounting speed: V12: 26000CPH H12HS: 22500CPH

H08: 10500CPH H04S: 9500CPH

H04:6500cph

H02:5500cph

H01: 4200cph

G04:6800CPH

GL:16363DPH

6. Mounting components: V12/H12HS:0402-7.5mm*7.5mm

H08: 0402-12mm*12mm

H04S:1608-38mm*38mm

H04:1608-38mm*38mm

HO2/H01/OF:1608-74mm*74mm(32mm*180mm)

G04:0402-15mm*15mm

7. Module width: 320mm

8. Machine size: 4MII base L: 1390mm W1934mm