1ヘッドソリューション

ヘッド交換不要で高速性を維持したまま幅広い部品に対応可能な「1ヘッドソリューション」をさらに進化させた2種類のヘッドを用意。高速汎用ヘッドで超小型(0201mm)チップ部品にも対応可能。

高速汎用（HM ： High-Speed Multi）ヘッド

高速性と0201mm超小型チップ部品から、55mm×100mm、高さ15mmの大型部品まで対応可能な汎用性を兼ね備えた万能型

異形（FM ： Flexible Multi）ヘッド

荷重制御に対応し、03015mm超小型チップ部品から、55mm×100mm、高さ28mmまでの背高部品や超大型部品に対応可能な超ワイドレンジ型

95,000CPH（当社最適条件）を実現する優れた搭載能力

吸着から装着までの動作改良、XY軸の高速化により従来機より5％アップした95,000CPHを実現。

実生産対応力大幅UP

新型ワイドスキャンカメラにより、高速搭載の部品サイズが□8mmから□12mmへと対応拡大。さらにサイド照明によりCSP/BGA等ボール電極部品の高速認識も可能。

2種類のビームバリエーション

搭載能力や生産形態に応じてX軸構成を2ビームと1ビームから選択できる共通プラットフォームを実現。

対応部品

柔軟なコンベアバリエーション

デュアルステージ、シングルレーンから搬送ステムを選択可能。最大基板L810ｘW490mm（１枚搬送のデュアルステージ、シングルレーン）まで対応。シングルレーンはコストパフォーマンスに優れたMサイズ仕様（最大基板L360ｘW490mm）も用意。

サイドビュー機能

ロスタイム無しで部品の有無や吸着姿勢を検出。

ブローステーション

自動ブロークリーニング機能により、長時間ノズルの状態を清浄に保つ。

高速スマート認識

特殊形状部品の認識データを短時間で作成でき、ロバスト性の高い認識を実現する「高速スマート認識」を標準装備。